Artikelnummer: 52806

ASUS Rack GPU Server Blackwell Ultra HGX B300 XA NB3I-E12

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  • 9 HE ASUS Rack Server Gehäuse
  • 8x NVIDIA HGX B300 Ultra GPU
  • 2x Intel Xeon 6776P Prozessor
  • bis zu 8.0 TB DDR5-6400 RAM
  • 10x 2.5" NVMe Hot-Swap (Gen5)
  • 1.800 GB/s GPU Interconnect
  • 8x NVIDIA ConnectX-8 (800 GB/s)
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ASUS Rack GPU Server Blackwell Ultra HGX B300 XA NB3I-E12

NVIDIA HGX™ B300 8 GPU Server

Ausgestattet mit dem NVIDIA Blackwell HGX™ B300 8-GPU-System und zwei Intel® Xeon® 6 Scalable Prozessoren ist das ASUS XA NB3I-E12 speziell für rechenintensive KI-Workloads konzipiert. Es bietet acht integrierte CX8-InfiniBand-Anbindungen direkt an den GPUs, fünf PCIe-Erweiterungssteckplätze, 32 DIMM-Slots, Platz für zehn NVMe-SSDs sowie zwei 10-Gb-LAN-Ports. Das System wandelt große Datenmengen effizient in verwertbare Intelligenz um und eignet sich damit besonders für Großunternehmen und Cloud-Service-Provider, die Large Language Models (LLMs) betreiben, für Forschungs- und Universitätseinrichtungen im Bereich wissenschaftliches Computing (HPC) sowie für Branchen wie Finanzwesen und Automotive, die auf Training und Inference von KI-Modellen setzen. Durch die hohe GPU-Dichte, schnelle InfiniBand-Vernetzung und umfangreiche Speicher- sowie Erweiterungsmöglichkeiten unterstützt das ASUS XA NB3I-E12 anspruchsvolle KI- und HPC-Szenarien in Echtzeit.

Unübertroffene beschleunigte Computing-Plattform mit durchgängiger End-to-End-Performance

Das NVIDIA HGX B300 kombiniert NVIDIA Blackwell Ultra GPUs mit Hochgeschwindigkeits-Interconnects und läutet damit eine neue Ära des beschleunigten Computing und der generativen KI im Rechenzentrum ein. Als führende Scale-up-Plattform für beschleunigte Workloads sind HGX-Systeme auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur speziell für die anspruchsvollsten Anwendungen in den Bereichen generative KI, Datenanalyse und High-Performance Computing (HPC) konzipiert.

Das HGX B300 bietet KI-Performance auf neuem Niveau und erreicht bei Modellen wie Llama 3.1 405B bis zu elfmal höhere Inferenzleistung im Vergleich zur vorherigen NVIDIA Hopper™-Generation. Angetrieben von der zweiten Generation der Transformer Engine mit der speziellen Blackwell Tensor Core-Technologie sowie TensorRT™-LLM-Optimierungen beschleunigt es die Inferenz für Large Language Models und ermöglicht gleichzeitig bis zu viermal schnelleres Training mit 8-Bit-Gleitkomma (FP8) und neuen Präzisionsstufen.

Diese Leistungssteigerung wird zusätzlich durch NVLink der fünften Generation mit 1,8 TB/s GPU-zu-GPU-Anbindung, InfiniBand-Netzwerktechnologie und die NVIDIA Magnum IO™-Software unterstrichen – und gewährleistet so eine effiziente Skalierbarkeit für Unternehmen und großflächige GPU-Computing-Cluster.

Integrierte CX8-Unterstützung mit XDR / 800G pro SXM

Ultra-schnelles, latenzarmes Networking direkt an der GPU - Die GPU verfügt über acht integrierte CX8-InfiniBand-Ports mit bis zu 800 G/s Netzwerkbandbreite. Diese native Integration sorgt für extrem niedrige Latenz und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, macht zusätzliche Netzwerkkarten (NICs) überflüssig, vereinfacht das Systemdesign, reduziert den Verkabelungsaufwand und optimiert zugleich Energieverbrauch sowie Platzeffizienz.

Modulares Design mit reduziertem Kabelbedarf

Einfache Fehlersuche und optimierte Thermik - Das modulare Design reduziert den Kabelbedarf deutlich, beschleunigt die Systemmontage und vereinfacht die Kabelführung. Gleichzeitig wird die thermische Performance verbessert, da weniger Kabel den Luftstrom behindern. Board-to-Board-Verbindungen senken zusätzlich Kabelverluste und Latenz, erleichtern die Wartung und gewährleisten eine hohe Servicefreundlichkeit.

Fortschrittliche NVIDIA Technologien

Die volle Leistung von NVIDIA GPUs, DPUs, NVLink, NVSwitch und Networking - Das XA NB3I-E12 beschleunigt die Entwicklung von KI und Data Science durch den Einsatz von NVLink und NVSwitch der vierten Generation sowie der NVIDIA ConnectX-8 SmartNIC. Zusätzlich ermöglicht es GPUDirect® RDMA, Storage-Optimierung mit NVIDIA Magnum IO und NVIDIA AI Enterprise – die Softwareebene der NVIDIA AI-Plattform.

Technische Spezifikationen

  • 9 HE ASUS Rack Server Gehäuse
  • NVIDIA HGX B300 288 GB 8-GPU Baseboard
  • 2x Intel Xeon 6776P Prozessor mit 350 Watt TDP
  • 128 Cores, 256 Threads (im Verbund)
  • 8x NVIDIA Blackwell Ultra B300 GPU
  • 1.800 GB/s GPU Interconnect via NVIDIA NVLink
  • bis zu 8.0 TB DDR5-6400 Arbeitsspeicher in 32 DIMM-Slots
  • 8x OSFP-Port via NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNIC (800 Gb/s)
  • 2x 10 Gbit/s Ethernet via Intel X710-AT2
  • 1x Management-LAN
  • 10x 2.5" NVMe PCIe 5.0 x4 Hot-Swap Festplatteneinschübe
  • 5x PCIe 5.0 für Erweiterungskarten (4x x16, 1x x8)
  • 15 x 80 x 80 mm GPU-Lüfter (PWM), 5 x 60 x 56 mm Systemlüfter (PWM)
  • 10x Netzteillüfter (40 mm)
  • 3200 Watt 80 PLUS Titanium Netzteile (5+5) redundant

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Produktdatenblatt (PDF - 0.70MB)

Allgemein

HerstellerAsus
Hersteller ArtikelnummerXA NB3I-E12
Hersteller Garantie (Monate)36 Mon. Hersteller Garantie
Verpackungretail

Gehäuse Eckdaten

Primär Farbesilber
Gehäuse FormfaktorNein
Geh. Mainboard FormfaktorenProprietär
IP Zertifizierungkeine IP Zertifizierung
Staubfilterkein Staubfilter
Zubehör inkl.Montagezubehör für Laufwerke, Netzkabel

Gehäuse Usability

Schalter/KnöpfeStromschalter, Reset-Knopf
Gehäuse LEDsStrom LED, Festplatten-Aktivitäts LED, Netzwerk Aktivitäts LED(s), Universelle Informations LED, UID LED
Front-Klappekeine Front-Klappe

Gehäuse I/O Erweiterung

Erweiterungskarten Steckplätze5x Full-height Slot
SAS Expanderkein SAS Expander

Gehäuse Einschübe & Montage

Einschübe extern10x 2.5" ext. Hot-Swap
Einschübe internkeine internen Einschübe
HDD-Entkopplungkeine HDD-Entkopplung

Gehäuse Kühlung

Geh. Lüfter verbaut15 x 80 x 80 mm GPU-Lüfter, 5 x 60 x 56 mm Systemlüfter
Geh. Lüfter optional-
LüftersteuerungLüftersteuerung über BIOS/Software

externe Anschlüsse Gehäuse

Externe Anschlüsse2x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A, 1x Front-VGA

Gehäuse Netzteil

verbautes Netzteilredundantes Netzteil

Netzteil Gehäuse bzw. je Node

Netzteil FormfaktorProprietär
Netzteil TypServer und Industrie
Netzteil Kablemanagementkeine Angabe

Netzteil Zusatzinformationen

Leistung (180-240V)3200 Watt
Power Factor Correction (PFC)Active PFC
Netzteil Lüfter1x 40 mm
Wirkungsgrad Vollast in %91
80 PLUS Zertifizierung80 PLUS Titanium

Mainboard Eigenschaften

Mainboard ist optimiert fürServer
Mainboard FormfaktorProprietär
Mainboard ChipsatzSystem on Chip
Netzwerk ControllerIntel X710-AT2 (10 Gbit)
Grafik Unterstützungüber Erweiterungskarte, onboard Grafik
Soundkein onboard Sound

Prozessor

CPU SupportIntel Xeon 6700
CPU Sockel TypLGA 6096 (SP5)
CPU Sockel Anzahl2
CPU Sockel ILMStandard

Arbeitsspeicher

Memory TypDDR5
Memory max. MHz6400
Memory ECC UnterstützungECC registered, ECC LR-DIMM
Memory Slots32
max. RAM Kapazität (GB)8192

Erweiterungskarten Steckplätze

PCI-Express Slots4x PCIe 5.0 (x16)
Mini PCI-Express Slotskeine
PCI Slotskeine
M.2 Slots2x M.2 Key M Port
M.2 Format Support22x80, 22x110

Storage

ControllerSystem on Chip
RAID Supportnein
NVMe Ports10x NVMe PCIe x4
SAS Portskeine
SATA Portskeine
Disk on Module (DOM)nein

Weitere Anschlüsse Intern

USB Header internkeine
USB Typ A internnein
Serial Port Header internkeine
TPM Header intern1x TPM 2.0 - 13-pin Header
Audio Anschlüsse internkeine
Lüfter Anschlüssekeine

Anschlüsse Extern

PS/2 Port(s)nein
USB Port(s)6x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A
Thunderbolt Port(s)nein
eSATAnein
Serial (COM Port)nein
IPMI1x RJ45 IPMI dediziert
Netzwerk Port(s)2x RJ45 - 1 Gbit/s
Grafik Port(s)1x VGA
Audio Port(s)keine
WLAN integriertnein
Bluetooth integriertnein

Mainboard BIOS

BIOS Typ512 MB AMI UEFI BIOS
BIOS FeaturesPlug and Play, ACPI 4.0 and above compliance wake up events, SMBIOS 3.4 and above, ASRock Rack instant flash

Management

SoftwareIPMI 2.0, Redfish API, Web GUI, KVM-over-IP, Virtual Media, LDAP/AD Integration, Firmware Update Utility, Remote Power Control
Power ManagementACPI Support, Power Capping, Node Power Monitoring, Redundant Power Supply Support, Dynamic Fan Control, Voltage Monitoring, Thermal Monitoring

Mainboard Betriebsumgebung

Temperatur-Bereich von10°C
Temperatur-Bereich bis35°C

Abmessungen

Breite394,5 mm
Höhe447 mm
Tiefe945 mm

Gewicht

Gewicht (kg)135
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