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ASUS Rack GPU Server Blackwell Ultra HGX B300 XA NB3I-E12
NVIDIA HGX™ B300 8 GPU Server
Ausgestattet mit dem NVIDIA Blackwell HGX™ B300 8-GPU-System und zwei Intel® Xeon® 6 Scalable Prozessoren ist das ASUS XA NB3I-E12 speziell für rechenintensive KI-Workloads konzipiert. Es bietet acht integrierte CX8-InfiniBand-Anbindungen direkt an den GPUs, fünf PCIe-Erweiterungssteckplätze, 32 DIMM-Slots, Platz für zehn NVMe-SSDs sowie zwei 10-Gb-LAN-Ports. Das System wandelt große Datenmengen effizient in verwertbare Intelligenz um und eignet sich damit besonders für Großunternehmen und Cloud-Service-Provider, die Large Language Models (LLMs) betreiben, für Forschungs- und Universitätseinrichtungen im Bereich wissenschaftliches Computing (HPC) sowie für Branchen wie Finanzwesen und Automotive, die auf Training und Inference von KI-Modellen setzen. Durch die hohe GPU-Dichte, schnelle InfiniBand-Vernetzung und umfangreiche Speicher- sowie Erweiterungsmöglichkeiten unterstützt das ASUS XA NB3I-E12 anspruchsvolle KI- und HPC-Szenarien in Echtzeit.
Unübertroffene beschleunigte Computing-Plattform mit durchgängiger End-to-End-Performance
Das NVIDIA HGX B300 kombiniert NVIDIA Blackwell Ultra GPUs mit Hochgeschwindigkeits-Interconnects und läutet damit eine neue Ära des beschleunigten Computing und der generativen KI im Rechenzentrum ein. Als führende Scale-up-Plattform für beschleunigte Workloads sind HGX-Systeme auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur speziell für die anspruchsvollsten Anwendungen in den Bereichen generative KI, Datenanalyse und High-Performance Computing (HPC) konzipiert.
Das HGX B300 bietet KI-Performance auf neuem Niveau und erreicht bei Modellen wie Llama 3.1 405B bis zu elfmal höhere Inferenzleistung im Vergleich zur vorherigen NVIDIA Hopper™-Generation. Angetrieben von der zweiten Generation der Transformer Engine mit der speziellen Blackwell Tensor Core-Technologie sowie TensorRT™-LLM-Optimierungen beschleunigt es die Inferenz für Large Language Models und ermöglicht gleichzeitig bis zu viermal schnelleres Training mit 8-Bit-Gleitkomma (FP8) und neuen Präzisionsstufen.
Diese Leistungssteigerung wird zusätzlich durch NVLink der fünften Generation mit 1,8 TB/s GPU-zu-GPU-Anbindung, InfiniBand-Netzwerktechnologie und die NVIDIA Magnum IO™-Software unterstrichen – und gewährleistet so eine effiziente Skalierbarkeit für Unternehmen und großflächige GPU-Computing-Cluster.
Integrierte CX8-Unterstützung mit XDR / 800G pro SXM
Ultra-schnelles, latenzarmes Networking direkt an der GPU - Die GPU verfügt über acht integrierte CX8-InfiniBand-Ports mit bis zu 800 G/s Netzwerkbandbreite. Diese native Integration sorgt für extrem niedrige Latenz und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, macht zusätzliche Netzwerkkarten (NICs) überflüssig, vereinfacht das Systemdesign, reduziert den Verkabelungsaufwand und optimiert zugleich Energieverbrauch sowie Platzeffizienz.
Modulares Design mit reduziertem Kabelbedarf
Einfache Fehlersuche und optimierte Thermik - Das modulare Design reduziert den Kabelbedarf deutlich, beschleunigt die Systemmontage und vereinfacht die Kabelführung. Gleichzeitig wird die thermische Performance verbessert, da weniger Kabel den Luftstrom behindern. Board-to-Board-Verbindungen senken zusätzlich Kabelverluste und Latenz, erleichtern die Wartung und gewährleisten eine hohe Servicefreundlichkeit.
Fortschrittliche NVIDIA Technologien
Die volle Leistung von NVIDIA GPUs, DPUs, NVLink, NVSwitch und Networking - Das XA NB3I-E12 beschleunigt die Entwicklung von KI und Data Science durch den Einsatz von NVLink und NVSwitch der vierten Generation sowie der NVIDIA ConnectX-8 SmartNIC. Zusätzlich ermöglicht es GPUDirect® RDMA, Storage-Optimierung mit NVIDIA Magnum IO und NVIDIA AI Enterprise – die Softwareebene der NVIDIA AI-Plattform.
Technische Spezifikationen
- 9 HE ASUS Rack Server Gehäuse
- NVIDIA HGX B300 288 GB 8-GPU Baseboard
- 2x Intel Xeon 6776P Prozessor mit 350 Watt TDP
- 128 Cores, 256 Threads (im Verbund)
- 8x NVIDIA Blackwell Ultra B300 GPU
- 1.800 GB/s GPU Interconnect via NVIDIA NVLink
- bis zu 8.0 TB DDR5-6400 Arbeitsspeicher in 32 DIMM-Slots
- 8x OSFP-Port via NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNIC (800 Gb/s)
- 2x 10 Gbit/s Ethernet via Intel X710-AT2
- 1x Management-LAN
- 10x 2.5" NVMe PCIe 5.0 x4 Hot-Swap Festplatteneinschübe
- 5x PCIe 5.0 für Erweiterungskarten (4x x16, 1x x8)
- 15 x 80 x 80 mm GPU-Lüfter (PWM), 5 x 60 x 56 mm Systemlüfter (PWM)
- 10x Netzteillüfter (40 mm)
- 3200 Watt 80 PLUS Titanium Netzteile (5+5) redundant
Downloads | |
|---|---|
| Produktdatenblatt (PDF - 0.70MB) | |
Allgemein | |
|---|---|
| Hersteller | Asus |
| Hersteller Artikelnummer | XA NB3I-E12 |
| Hersteller Garantie (Monate) | 36 Mon. Hersteller Garantie |
| Verpackung | retail |
Gehäuse Eckdaten | |
| Primär Farbe | silber |
| Gehäuse Formfaktor | Nein |
| Geh. Mainboard Formfaktoren | Proprietär |
| IP Zertifizierung | keine IP Zertifizierung |
| Staubfilter | kein Staubfilter |
| Zubehör inkl. | Montagezubehör für Laufwerke, Netzkabel |
Gehäuse Usability | |
| Schalter/Knöpfe | Stromschalter, Reset-Knopf |
| Gehäuse LEDs | Strom LED, Festplatten-Aktivitäts LED, Netzwerk Aktivitäts LED(s), Universelle Informations LED, UID LED |
| Front-Klappe | keine Front-Klappe |
Gehäuse I/O Erweiterung | |
| Erweiterungskarten Steckplätze | 5x Full-height Slot |
| SAS Expander | kein SAS Expander |
Gehäuse Einschübe & Montage | |
| Einschübe extern | 10x 2.5" ext. Hot-Swap |
| Einschübe intern | keine internen Einschübe |
| HDD-Entkopplung | keine HDD-Entkopplung |
Gehäuse Kühlung | |
| Geh. Lüfter verbaut | 15 x 80 x 80 mm GPU-Lüfter, 5 x 60 x 56 mm Systemlüfter |
| Geh. Lüfter optional | - |
| Lüftersteuerung | Lüftersteuerung über BIOS/Software |
externe Anschlüsse Gehäuse | |
| Externe Anschlüsse | 2x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A, 1x Front-VGA |
Gehäuse Netzteil | |
| verbautes Netzteil | redundantes Netzteil |
Netzteil Gehäuse bzw. je Node | |
| Netzteil Formfaktor | Proprietär |
| Netzteil Typ | Server und Industrie |
| Netzteil Kablemanagement | keine Angabe |
Netzteil Zusatzinformationen | |
| Leistung (180-240V) | 3200 Watt |
| Power Factor Correction (PFC) | Active PFC |
| Netzteil Lüfter | 1x 40 mm |
| Wirkungsgrad Vollast in % | 91 |
| 80 PLUS Zertifizierung | 80 PLUS Titanium |
Mainboard Eigenschaften | |
| Mainboard ist optimiert für | Server |
| Mainboard Formfaktor | Proprietär |
| Mainboard Chipsatz | System on Chip |
| Netzwerk Controller | Intel X710-AT2 (10 Gbit) |
| Grafik Unterstützung | über Erweiterungskarte, onboard Grafik |
| Sound | kein onboard Sound |
Prozessor | |
| CPU Support | Intel Xeon 6700 |
| CPU Sockel Typ | LGA 6096 (SP5) |
| CPU Sockel Anzahl | 2 |
| CPU Sockel ILM | Standard |
Arbeitsspeicher | |
| Memory Typ | DDR5 |
| Memory max. MHz | 6400 |
| Memory ECC Unterstützung | ECC registered, ECC LR-DIMM |
| Memory Slots | 32 |
| max. RAM Kapazität (GB) | 8192 |
Erweiterungskarten Steckplätze | |
| PCI-Express Slots | 4x PCIe 5.0 (x16) |
| Mini PCI-Express Slots | keine |
| PCI Slots | keine |
| M.2 Slots | 2x M.2 Key M Port |
| M.2 Format Support | 22x80, 22x110 |
Storage | |
| Controller | System on Chip |
| RAID Support | nein |
| NVMe Ports | 10x NVMe PCIe x4 |
| SAS Ports | keine |
| SATA Ports | keine |
| Disk on Module (DOM) | nein |
Weitere Anschlüsse Intern | |
| USB Header intern | keine |
| USB Typ A intern | nein |
| Serial Port Header intern | keine |
| TPM Header intern | 1x TPM 2.0 - 13-pin Header |
| Audio Anschlüsse intern | keine |
| Lüfter Anschlüsse | keine |
Anschlüsse Extern | |
| PS/2 Port(s) | nein |
| USB Port(s) | 6x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A |
| Thunderbolt Port(s) | nein |
| eSATA | nein |
| Serial (COM Port) | nein |
| IPMI | 1x RJ45 IPMI dediziert |
| Netzwerk Port(s) | 2x RJ45 - 1 Gbit/s |
| Grafik Port(s) | 1x VGA |
| Audio Port(s) | keine |
| WLAN integriert | nein |
| Bluetooth integriert | nein |
Mainboard BIOS | |
| BIOS Typ | 512 MB AMI UEFI BIOS |
| BIOS Features | Plug and Play, ACPI 4.0 and above compliance wake up events, SMBIOS 3.4 and above, ASRock Rack instant flash |
Management | |
| Software | IPMI 2.0, Redfish API, Web GUI, KVM-over-IP, Virtual Media, LDAP/AD Integration, Firmware Update Utility, Remote Power Control |
| Power Management | ACPI Support, Power Capping, Node Power Monitoring, Redundant Power Supply Support, Dynamic Fan Control, Voltage Monitoring, Thermal Monitoring |
Mainboard Betriebsumgebung | |
| Temperatur-Bereich von | 10°C |
| Temperatur-Bereich bis | 35°C |
Abmessungen | |
| Breite | 394,5 mm |
| Höhe | 447 mm |
| Tiefe | 945 mm |
Gewicht | |
| Gewicht (kg) | 135 |
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