ZutaCore HyperCool Technology
2-Phase Direct Liquid Cooling (DLC) für AI und HPC
Leistungsfähigere Chips und eine höhere Computerdichte erzeugen mehr Wärme als je zuvor und bringen herkömmliche Luft- und Wasserkühlungen an ihre Grenzen.
ZutaCore® bietet mit dem patentierten HyperCool®-System zwei Lösungsansätze für kleine bis große Infrastrukturen: Die Air Heat Rejection Unit für Umgebungen ohne Wasserinfrastruktur und die Water Heat Rejection Unit Lösung für die Abgabe der Wärme an den vorhandenen Wasser-Loop. Beide Lösungen ermöglichen eine extrem effiziente und risikofreie Wärmeabfuhr sowie -wiederverwendung für nachhaltigere AI- und HPC-Anwendungen.
Vorteile im Data Center mit ZutaCore HyperCool
Prüfen Sie die Effizienz und Leistungsfähigkeit der Zutacore-Lösungen in Bezug auf Ihre Anforderungen. Unsere Server Experten beraten Sie gerne.
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ASRock Rack GPU Server Blackwell Ultra HGX B300 4U16X-TURIN2/DLC B300
- 4 HE Rack Server Gehäuse
- ZutaCore HyperCool Liquid Cooling
- 2x AMD EPYC 9005 CPU
- 8x NVIDIA HGX B300 GPU 279 GB HBM3e
- bis zu 6.0 TB DDR5-6400 RAM
- 10x 2.5" NVMe Festplatteneinschübe
- 2x M.2 PCIe 3.0 x2 / x4
- 8x NVIDIA ConnectX®-8 OSFP (800 Gb/s)
- 2x PCIe 5.0 x16 (PCIe-Switch)
ASUS GPU Server ESC8000A-E13P 4U AMD EPYC™
- 4 HE ASUS GPU Server Gehäuse
- 3200 Watt 2+2 / 3+1 redundant
- System on Chip
- 2x AMD EPYC™ 9005 Serie
- bis zu 3.0 TB DDR5 ECC Reg.
- 2x 10 Gbit/s LAN + IPMI
- bis zu 8x NVIDIA H200 / H100 GPUs
- 8x 2.5" NVMe/SAS Hot-Swap
- M.2 optional über PCIe-Karte
- 3 Jahre Garantie inklusive
- Spare-Part Express Vorabaustausch
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2-Phase Direct Liquid Cooling
- Das Fluid nimmt Wärme durch kontrolliertes Verdampfen auf und wird im geschlossenen Kreislauf anschließend wieder kondensiert
- Ein elektrisch nicht leitfähiges Fluid kühlt CPU und GPU direkt in der Coldplate, ganz ohne Wasser im Serverkreislauf
- Die gleichmäßige, bedarfsgerechte Kühlung reduziert Hotspots und ermöglicht den Betrieb leistungsstarker CPUs und GPUs mit hoher Leistungsdichte
Liquid-to-Gas Phase Change Technology
- Die Flüssigkeit verdampft direkt am Chip und nimmt dabei die entstehende Wärme von CPU oder GPU besonders effizient auf
- Der Dampf wird in einer Kondensationseinheit wieder verflüssigt und im geschlossenen Kreislauf zum Chip zurückgeführt
- Die wasserlose Technologie ermöglicht eine zuverlässige und effiziente Kühlung leistungsstarker CPUs und GPUs – auch bei hoher Rechenleistung
Kein Risiko von Wasserschäden
- Im Gegensatz zu Wasser beschädigt das Kühlmittel elektrische Komponenten bei einem Kontakt nicht und schützt damit die empfindliche Elektronik im gesamten System zuverlässig
- Das dielektrische Kühlmittel ist elektrisch nicht leitfähig und kann dadurch keinen Kurzschluss verursachen
- Bei erkannter Leckage wird der betroffene Kühlkreislauf isoliert und bei Bedarf abgeschaltet, um die übrigen Komponenten zu schützen
Höhere Performance und Rack Density
- Die direkte Chipkühlung führt Wärme effizient ab und ermöglicht den zuverlässigen Betrieb leistungsstarker CPUs und GPUs
- Die kompakte Kühlung erlaubt es, mehr Server oder leistungsfähigere Komponenten auf derselben Fläche zu integrieren
- Weniger Lüfteraufwand und eine effizientere Wärmeabfuhr schaffen zusätzliche Kapazitäten für produktive Rechenleistung im laufenden Rechenzentrumsbetrieb

Ihr Mehrwert - Kurz-, mittel- und langfristig
Geringere Kühlkosten, höhere Leistung - Eine zukunftssichere Basis
Mit ZutaCore senken Sie Kühlkosten, erhöhen die Rechenleistung pro Rack und schaffen eine zukunftssichere Basis für moderne High-Density-Umgebungen. Da die Leistungsgrenzen der Physik bei CPU und GPU immer näher rücken, kann zusätzliche Performance oft nur noch mit höherer Leistungsaufnahme und mehr Wärmeentwicklung erreicht werden. Mit ZutaCore HyperCool sind Sie für diese Entwicklungen bestens gerüstet und können die Abwärme effizient abführen. ZutaCore HyperCool eignet sich sowohl für bestehende als auch für neue Server Racks, ist einfach zu installieren und sehr wartungsarm.
Ihre Vorteile mit ZutaCore HyperCool
- Kurzfristig:
- Höhere Kühlleistung direkt am Chip, auch bei steigenden TDPs und dichter belegten Racks
- Weniger Energieverbrauch im Kühlbetrieb durch das effiziente Zwei-Phasen-Prinzip
- Waterless, geschlossener Kreislauf reduziert das Risiko durch Wasser im IT-Umfeld
- Mittelfristig:
- Mehr Compute-Dichte pro Rack, ohne das Rechenzentrum grundlegend umbauen zu müssen
- Geringerer Betriebsaufwand durch weniger Abhängigkeit von klassischer Luftkühlung und weniger Wartungskomplexität
- Bessere Planbarkeit für AI-, HPC- und High-Density-Workloads, weil thermische Engpässe reduziert werden
- Langfristig
- Verbesserter TCO durch niedrigere Energie-, Infrastruktur- und Betriebskosten
- Mehr Zukunftssicherheit für wachsende Leistungsanforderungen und neue GPU-/CPU-Generationen
- Nachhaltigkeitsvorteile durch reduzierten Strom- und Wasserbedarf sowie bessere Voraussetzungen für Heat Reuse
Konventionelle Luftkühlung vs. konventionelle Wasserkühlung vs. ZutaCore HyperCool
| Luftkühlung | Wasserkühlung | ZutaCore HyperCool |
|---|---|---|
| ❌ begrenzte Leistung | ❗ Wasser direkt am Chip | ✅ 2-Phasen-Technologie |
| ❌ Thermal Throttling | ❗ Risiko von Wasserschäden | ✅ Dielektrisches Fluid |
| ❌ hohe Lüfterleistung | ❗ hoher Wasserdurchfluss | ✅ geringer Durchfluss |
| ❌ begrenzte Rackdichte | ✅ hohe Leistung | ✅ hohe Leistung + hohe Sicherheit |
Ob kompaktes AI-Deployment oder großer AI-Cluster - immer optimal gekühlt dank ZutaCore
ZutaCore HyperCool lässt sich flexibel an unterschiedliche Anforderungen anpassen – vom kompakten AI-Deployment mit einem einzelnen Rack bis hin zu groß dimensionierten AI- und HPC-Clustern. Dank des modularen Aufbaus kann die Kühlleistung schrittweise erweitert und linear von einzelnen Racks auf umfangreiche Cluster skaliert werden. So wächst die Kühlinfrastruktur mit dem steigenden Bedarf an Rechenleistung, ohne dass bestehende Rechenzentrumsflächen grundlegend umgebaut werden müssen.

ASRock Rack 4U16X-TURIN2/DLC B300
- 4 HE High Performance GPU Server
- Vollständig kompatibel mit ZutaCore HyperCool (Liquid & Air Cooling)
- HGX B300 Baseboard mit 8x Blackwell Ultra GPU
- 2x AMD EPYC 9005 CPU bis 500 Watt TDP
- Bis zu 384 Cores / 768 Threads im Verbund
- Bis zu 6.0 TB DDR5 Arbeitsspeicher
- NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC mit 800 GB/s Bandbreite

ASUS ESC8000-E13
- 4 HE High Performance GPU Server
- Vollständig kompatibel mit ZutaCore HyperCool (Liquid & Air Cooling)
- HGX B300 Baseboard mit 8x Blackwell Ultra GPU
- 2x AMD EPYC 9005 CPU bis 500 Watt TDP
- Bis zu 384 Cores / 768 Threads im Verbund
- Bis zu 6.0 TB DDR5 Arbeitsspeicher
- NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC mit 800 GB/s Bandbreite

Wasser- und Luftkühlung - Ihre Optionen mit ZutaCore HyperCool
ZutaCore bietet zwei Heat Rejection Unit (HRU)-Varianten für die Rack-Montage an, die sich primär durch die Art der Wärmeabfuhr und die maximale Kühlleistung unterscheiden:
Die luftgekühlte HRU-Air (6 HE) arbeitet als vollständig autarkes System ohne Facility-Wasseranschluss. Sie kondensiert das dielektrische Fluid durch Luftkühlung und gibt die Wärme direkt an den Warmgang ab. Mit ihrer Kühlleistung von bis zu 20 kW pro Rack eignet sie sich ideal für Anwendungen mit moderater Rechenleistung oder für Rechenzentren ohne bestehende Wasserkühlungsinfrastruktur. Das System benötigt lediglich einen Stromanschluss (200–240 VAC, N+1-Phasen-Redundanz) und arbeitet mit einem nicht-leitenden, nicht-korrosiven Kältemittel bei maximalem Arbeitsdruck von 3.2 bar.
Die wassergekühlten HRU-Water-Modelle nutzen demgegenüber das Facility-Wassernetz zur Wärmeabfuhr und ermöglichen dadurch deutlich höhere Kühlleistungen. Die 6-HE-Variante unterstützt bis zu 100 kW pro Rack (in Dual-Konfiguration sogar bis 120 kW), während die kompakte 3-HE-Variante bei maximal 60 kW Kühlleistung Platz im Rack spart. Beide Varianten arbeiten mit N+1-Redundanz bei Pumpen und Lüftern für hohe Ausfallsicherheit und ermöglichen zusätzlich die Wiederverwertung der Abwärme für Heizzwecke oder industrielle Prozesse.
AIR HRU Datasheet (PDF) Water HRU Datasheet (PDF)ZutaCore HyperCool Waterless Liquid Cooling - Wie funktioniert es?
ZutaCore HyperCool ist eine wasserlose, zweiphasige Direct-to-Chip-Kühllösung für leistungsintensive KI- und HPC-Systeme. Die Technologie nutzt eine dielektrische Flüssigkeit, die direkt an der Cold Plate verdampft und dadurch Wärme besonders effizient von CPU und GPU abführt. Die selbstregulierende Kühlung soll gleichmäßige Chiptemperaturen, hohe Rack-Leistungsdichten und eine energieeffizientere Rechenzentrumsinfrastruktur ermöglichen.
- Wasserlose Direct-to-Chip-Kühlung: HyperCool führt die Wärme direkt an der CPU oder GPU ab, ohne Wasser im unmittelbaren Kühlkreislauf des Servers einzusetzen
- Zweiphasiger Kühlprozess: Die dielektrische Flüssigkeit nimmt die Chipwärme auf, verdampft kontrolliert und transportiert die Wärme als Dampf aus der Cold Plate ab
- Dielektrische Flüssigkeit: Das eingesetzte Fluid ist elektrisch nichtleitend. Dadurch unterscheidet sich das System grundlegend von wasserbasierten Kühllösungen
- Pool-Boiling-Technologie: Die Flüssigkeit befindet sich in einem speziell ausgelegten Flüssigkeitsbad innerhalb der Cold Plate und verdampft direkt an den wärmeerzeugenden Komponenten
- Selbstregulierende Kühlung: Die Wärmeabfuhr passt sich dynamisch an die jeweils entstehende Chipwärme an und ist laut Video nicht primär von einem hohen Flüssigkeitsdurchfluss abhängig
- Gleichmäßige Temperaturverteilung: Die Cold Plate soll eine möglichst konstante Temperatur über der Chipfläche aufrechterhalten und dadurch thermische Schocks bei schnellen Lastwechseln reduzieren
- Niederdruckbetrieb: Der niedrige Systemdruck ermöglicht den Einsatz flexibler Nylonleitungen und vereinfacht dadurch die Installation und Integration in Servern und Racks
ZutaCore HyperCool Cold Plates
Die HyperCool Cold Plates mit dem patentierten Verdampfer System ermögichen erst den besonders effizienten Transfer der Abwärme in das Kühlsystem.
Durch die Abwärme der GPU/CPU wird das dielektrische Fluid in der Cold Plate verdampft. Der Dampf wird zu den HyperCool Wärmeabgabe Einheiten transportiert und dort durch Kühlung wieder zu Flüssigkeit kondensiert und zurück zur Kühlplatte geleitet. Durch dieses Verfahren und den besonderen Aufbau der Cold Plates kann das HypeCool System Wärme von CPUs und GPUs abführen als herkömmliche Lösungen auf Wasserbasis.
Die HyperCool Cold Plates sind für alle gängigen Server CPU (Intel Xeon und AMD EPYC) und GPU Serien NVIDIA Enterprise GPUs (z.B. NVIDIA H100/H200/GB200/B200).

ZutaCore HyperCool Support für den NVIDIA Grace Blackwell GB200 Superchip
ZutaCore stellt die ersten wasserlosen HyperCool Cold Plates für NVIDIAs GB200 Grace Blackwell Superchip vor, die es Hyperscalern ermöglichen, die enorme Rechenleistung der weltweit leistungsstärksten KI-GPU sowohl nachhaltig als auch kosteneffizient nutzbar zu machen. Mit über 400 Milliarden Transistoren verfügt der Grace Blackwell Superchip über zwei NVIDIA Blackwell GPUs, eine NVIDIA Grace CPU und zwei I/O Chips.
In einem typischen GB200 2RU (mit zwei 2 x NVIDIA GB200-Modulen mit je 2.800 Watt) kann eine einzige ZutaCore-Kühlplatte die erforderliche Kühlleistung liefern. Die monolithische Kühlplatte gewährleistet ein einfaches Design mit nur einem Eingang und einem Ausgang, was die potenziellen Fehlerquellen reduziert und ein höheres Maß an Zuverlässigkeit bietet. Das Modul ist außerdem mit OCP-konformen Blind Mate-Anschlüssen ausgestattet, die 5.600 Watt unterstützen.
ZutaCore Kühllösungen FAQ
Antworten auf häufige Fragen zu den ZutaCore HyperCool Kühllösungen für leistungsintensive Server, GPUs, CPUs, FPGAs sowie moderne KI-, HPC- und Enterprise-Rechenzentren.
Tippen, um Fragen live zu filtern.
Was ist ZutaCore HyperCool?
ZutaCore HyperCool ist eine wasserlose, zweiphasige Direct-to-Chip-Flüssigkühlung für leistungsintensive Prozessoren. Die Lösung führt Wärme direkt an CPU, GPU oder FPGA über eine speziell entwickelte Cold Plate ab und transportiert sie in einem geschlossenen Kreislauf aus dem Server beziehungsweise Rack.
Im Unterschied zu herkömmlicher Luftkühlung oder klassischer einphasiger Wasserkühlung nutzt HyperCool den kontrollierten Phasenwechsel einer dielektrischen Flüssigkeit. Diese nimmt Wärme auf, verdampft und wird anschließend wieder kondensiert.
Wie funktioniert die zweiphasige Direct-to-Chip-Kühlung?
- Eine dielektrische Wärmeübertragungsflüssigkeit gelangt in die Cold Plate direkt auf dem Prozessor.
- Die Flüssigkeit nimmt die Wärme des Chips auf und verdampft bei einer kontrollierten Temperatur.
- Der Dampf steigt zur Kühleinheit beziehungsweise zur Cooling Distribution Unit auf.
- Dort wird die Wärme abgeführt, der Dampf kondensiert und die Flüssigkeit in den Kreislauf zurückgeführt.
Die Wärmeübertragung erfolgt hauptsächlich über den Phasenwechsel und nicht über hohe Flüssigkeitsgeschwindigkeiten. Dadurch eignet sich HyperCool auch für Prozessoren mit hoher Verlustleistung.
Verwendet ZutaCore Wasser?
Nein. Der Kühlkreislauf von HyperCool arbeitet mit einer dielektrischen, nichtleitenden Wärmeübertragungsflüssigkeit und nicht mit Wasser.
Dadurch entfällt das Wasser im Chip- und Rack-Kühlkreislauf, einschließlich der damit verbundenen Risiken wie Korrosion, Kalkablagerungen oder Wasserqualität. Je nach Ausführung kann die Wärme auf Facility-Ebene beispielsweise über einen Wärmetauscher, einen Trockenkühler oder eine adiabatische Wärmeabfuhr an die Umgebung übertragen werden.
Ist die ZutaCore-Kühlflüssigkeit elektrisch leitfähig und wie sicher ist das System?
Die verwendete Flüssigkeit ist dielektrisch und nichtleitend. Bei HyperCool befindet sie sich in einem geschlossenen Kreislauf und kommt ausschließlich mit den dafür vorgesehenen Komponenten der Kühllösung in Kontakt.
Die Cold Plate sitzt direkt auf dem Prozessor. Serverplatinen, Steckverbinder und andere elektronische Komponenten werden nicht mit Flüssigkeit überflutet. Installation, Dichtheitsprüfung, Wartung und Servicearbeiten müssen nach den Vorgaben des Herstellers durchgeführt werden.
Welche Server, Prozessoren und GPUs sind mit ZutaCore kompatibel?
HyperCool ist für Serverplattformen mit leistungsstarken CPUs, GPUs und FPGAs vorgesehen. Welche Cold Plates, Halterungen und Anschlüsse benötigt werden, hängt vom konkreten Prozessor, der Serverplattform und der jeweiligen Verlustleistung ab.
Vor der Bestellung sollten mindestens Servermodell, Prozessor- und GPU-Typ, TDP beziehungsweise TGP, Anzahl der zu kühlenden Komponenten, Einbauhöhe, Rack-Konfiguration und vorhandene Facility-Anschlüsse geprüft werden.
Welche Komponenten gehören zu einer ZutaCore-Kühllösung?
- Cold Plates: Sie sitzen direkt auf den zu kühlenden CPUs, GPUs oder FPGAs.
- Dielektrischer Kühlkreislauf: Er transportiert die Flüssigkeit und den entstehenden Dampf innerhalb des geschlossenen Systems.
- Cooling Distribution Unit: Sie verbindet die Server- beziehungsweise Rack-Kühlung mit der Wärmeabfuhr auf Facility-Ebene.
- Wärmeabfuhr: Je nach Variante erfolgt sie über Luft, einen Wärmetauscher, einen Trockenkühler oder eine andere geeignete Infrastruktur.
Kann ZutaCore in bestehende Rechenzentren nachgerüstet werden?
Ja, eine Integration in bestehende Rechenzentrumsumgebungen ist grundsätzlich möglich. Ob eine Nachrüstung wirtschaftlich und technisch sinnvoll ist, hängt von der Serverplattform, der Rack-Leistungsdichte, der vorhandenen Stromversorgung, der Wärmeabfuhr sowie den Platz- und Serviceanforderungen ab.
Für ein Retrofit-Projekt werden zunächst die vorhandenen Racks, Server, Kühlzonen und Facility-Anschlüsse aufgenommen. Anschließend wird festgelegt, ob einzelne Server, komplette Racks oder eine neue Hochleistungszone mit ZutaCore ausgestattet werden.
Welche Vorteile bietet ZutaCore für KI- und HPC-Workloads?
- Effiziente Wärmeabfuhr direkt an den besonders heißen Prozessoren.
- Unterstützung höherer Rack- und Serverleistungsdichten als bei rein luftgekühlten Umgebungen.
- Wasserloser Kühlkreislauf auf Chip- und Rack-Ebene.
- Potenzial für geringeren Kühlenergiebedarf und eine bessere Nutzung der vorhandenen Rechenzentrumsfläche.
- Geeignet für KI-Training, Inferenz, wissenschaftliche Berechnungen und andere dauerhaft hohe Rechenlasten.
Die tatsächlichen Einsparungen und Leistungswerte hängen von der Serverkonfiguration, der Auslastung, der Umgebungstemperatur und der bestehenden Kühlarchitektur ab.
Wie werden Wartung, Monitoring und Service bei ZutaCore umgesetzt?
HyperCool ist als geschlossenes System ausgelegt. Im laufenden Betrieb sollten Temperaturen, Druck, Füllstand, Systemstatus und mögliche Warnmeldungen überwacht werden.
Die konkreten Sensoren und Monitoring-Schnittstellen richten sich nach der eingesetzten ZutaCore-Variante und der Serverintegration. Wartungsintervalle, Nachfüll- oder Austauschvorgaben für die Flüssigkeit sowie Servicearbeiten müssen nach den Herstellerangaben erfolgen.
Wie lässt sich eine ZutaCore-Kühllösung dimensionieren?
Für die Auslegung sind nicht nur die nominellen TDP- oder TGP-Werte entscheidend. Berücksichtigt werden sollten die tatsächliche Spitzenlast, die Anzahl der Prozessoren, die Server- und Rackdichte, die gewünschte Eintrittstemperatur, die Betriebsumgebung sowie die Anforderungen an Redundanz und Wartbarkeit.
- Server- und GPU-Modell sowie mechanische Kompatibilität erfassen.
- Gesamte thermische Last pro Server und Rack bestimmen.
- CDU, Wärmeabfuhr und Facility-Anbindung passend zur Last auslegen.
- Redundanz, Monitoring, Serviceflächen und spätere Erweiterungen einplanen.
- Die geplante Konfiguration idealerweise mit einem Pilotprojekt oder einer technischen Machbarkeitsprüfung validieren.
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Kontaktieren Sie uns gern jederzeit.













