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ASRock GPU Server Blackwell Ultra HGX B300 8U16X-TURIN2
NVIDIA Blackwell HGX B300 System von ASRock Rack
Das NVIDIA HGX™ B300 führt Rechenzentren in eine neue Ära der beschleunigten Datenverarbeitung und generativen KI. Es kombiniert NVIDIA Blackwell Ultra Tensor Core GPUs mit einer Hochgeschwindigkeitsverbindung, um KI-Leistung im großen Maßstab zu beschleunigen. Konfigurationen mit acht GPUs ermöglichen eine extreme Beschleunigung generativer KI mit enormer Speicherbandbreite und massivem GPU-Gesamtspeicher.
Diese leistungsstarke Kombination macht das HGX B300 zur führenden x86-basierten Scale-up-Plattform für besonders anspruchsvolle Workloads in den Bereichen generative KI, Datenanalyse und High Performance Computing (HPC).
Das HGX B300 unterstützt modernste Netzwerkoptionen mit Übertragungsraten von bis zu 800 Gb/s über NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICs. In Verbindung mit NVIDIA NVLink™ mit bis zu 1.800 GB/s Interconnect-Bandbreite ermöglicht es maximale GPU-zu-GPU-Kommunikation für skalierbare KI-Cluster und hyperskalierbare Cloud-Umgebungen.
AMD EPYC™ der 5. Generation - Höchstleistung auf bewährter Plattform
Der SP5-Sockel hat mit den Prozessoren der 5. Generation AMD EPYC™ seine leistungsfähigste Ausbaustufe erreicht. Die Plattform wird von den AMD EPYC™ 9005 Prozessoren (Codename „Turin“) angetrieben und bietet mit bis zu 192 Kernen pro CPU herausragende Performance für anspruchsvollste Workloads. In Dual-Socket-Konfigurationen sind somit bis zu 384 Kerne und 768 Threads möglich.
Durch den Einsatz moderner Fertigungstechnologien sowie der Zen5- und Zen5c-Architektur profitieren Anwender von gesteigerter Energieeffizienz und optimierter Gesamtbetriebskostenstruktur. Das System von ASRock Rack ist speziell für diese neue Prozessorgeneration ausgelegt und bietet maximale Skalierbarkeit für KI- und HPC-Anwendungen.
Sichere Hardware durch TPM 2.0 Modul
Für die hardwarebasierte Authentifizierung werden Passwörter, Verschlüsselungsschlüssel und digitale Zertifikate in einem optionalen TPM-Modul gespeichert, um unbefugten Zugriff auf Ihre Daten zu verhindern. TPM-Module sind entweder mit einer Serial Peripheral Interface (SPI)- oder einer Low Pin Count (LPC)-Schnittstelle erhältlich.
Energieeffizienz durch Automatic Fan Speed Control
Das ASRock Rack Serversystem verfügt über eine automatische Lüfterdrehzahlregelung, um optimale Kühlleistung und Energieeffizienz zu erreichen. Die Drehzahl der einzelnen Lüfter wird dabei automatisch anhand von Temperatursensoren angepasst, die strategisch im System platziert sind.
Benutzerfreundliche Anpassungsoptionen
- Alle PCIe 5.0 Erweiterungssteckplätze unterstützen Full-Height Dual-Slot Add-In-Karten für maximale Erweiterbarkeit.
- Ein durchdachtes Gehäusedesign sowie gut zugängliche Komponenten ermöglichen eine einfache und zeitsparende Wartung.
- Flexible Netzteilkonfiguration mit redundanten 3000-Watt-80-PLUS-Titanium-Netzteilen sorgt für höchste Ausfallsicherheit.
- Hot-Swap-fähige NVMe-Laufwerkseinschübe ermöglichen schnellen Austausch und einfache Skalierung des Speichers.
Technische Spezifikationen
- 8 HE ASRock Rack Server Gehäuse
- ASRock Rack Server Mainboard TURIN2D24G-2L+/500W
- 2x AMD EPYC 9005 Turin Prozessoren bis 500 Watt TDP
- bis zu 384 Cores und 768 Threads (im Verbund)
- 8x NVIDIA Blackwell Ultra B300 GPU
- 1.800 GB/s GPU Interconnect via NVIDIA NVLink
- bis zu 6.0 TB DDR5-6400 Arbeitsspeicher in 24 DIMM-Slots
- 8x OSFP-Port via NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNIC (800 Gb/s)
- 2x 1 Gbit/s Ethernet via Intel i350-AM2
- 1x Management-LAN
- 12x 2.5" NVMe PCIe 5.0 x4 Hot-Swap Festplatteneinschübe
- 2x M.2 NVMe PCIe 3.0 Steckplätze (x4, x2, SATA, 2280, 22110)
- 4x PCIe 5.0 x16 Dual-Slot Steckplätze für Erweiterungskarten
- 26 x 80 x 80 mm Systemlüfter (PWM), 6 x 60 x 56 mm Systemlüfter (PWM)
- 3000 Watt 80 PLUS Titanium Netzteile (6+6) redundant
Allgemein | |
|---|---|
| Hersteller | ASRock Rack |
| Hersteller Artikelnummer | 8U16X-TURIN2 |
| Hersteller Garantie (Monate) | 36 Mon. Hersteller Garantie |
| Verpackung | retail |
Gehäuse Eckdaten | |
| Primär Farbe | silber |
| Gehäuse Formfaktor | 8 HE Rackmount |
| Geh. Mainboard Formfaktoren | Proprietär |
| IP Zertifizierung | keine IP Zertifizierung |
| Staubfilter | kein Staubfilter |
| Zubehör inkl. | Montagezubehör für Laufwerke, Netzkabel |
Gehäuse Usability | |
| Schalter/Knöpfe | Stromschalter, Reset-Knopf |
| Gehäuse LEDs | Strom LED, Festplatten-Aktivitäts LED, Netzwerk Aktivitäts LED(s), Universelle Informations LED, UID LED |
| Front-Klappe | keine Front-Klappe |
Gehäuse I/O Erweiterung | |
| Erweiterungskarten Steckplätze | 4x Full-height Slot |
| SAS Expander | kein SAS Expander |
Gehäuse Einschübe & Montage | |
| Einschübe extern | 12x 2.5" ext. Hot-Swap |
| Einschübe intern | keine internen Einschübe |
| HDD-Entkopplung | keine HDD-Entkopplung |
Gehäuse Kühlung | |
| Geh. Lüfter verbaut | 26 x 80 x 80 mm PWM Systemlüfter, 6 x 60 x 56 mm PWM Systemlüfter |
| Geh. Lüfter optional | - |
| Lüftersteuerung | Lüftersteuerung über BIOS/Software |
externe Anschlüsse Gehäuse | |
| Externe Anschlüsse | 6x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A, 1x Front-VGA |
Gehäuse Netzteil | |
| verbautes Netzteil | redundantes Netzteil |
Netzteil Gehäuse bzw. je Node | |
| Netzteil Formfaktor | Proprietär |
| Netzteil Typ | Server und Industrie |
| Netzteil Kablemanagement | keine Angabe |
Netzteil Zusatzinformationen | |
| Leistung (180-240V) | 3000 Watt |
| Power Factor Correction (PFC) | Active PFC |
| Netzteil Lüfter | 1x 40 mm |
| Wirkungsgrad Vollast in % | 91 |
| 80 PLUS Zertifizierung | 80 PLUS Titanium |
Mainboard Eigenschaften | |
| Mainboard ist optimiert für | Server |
| Mainboard Formfaktor | Proprietär |
| Mainboard Chipsatz | System on Chip |
| Netzwerk Controller | Intel i350-AM2 (1 Gbit) |
| Grafik Unterstützung | über Erweiterungskarte, onboard Grafik |
| Sound | kein onboard Sound |
Prozessor | |
| CPU Support | AMD EPYC 9005 Series |
| CPU Sockel Typ | LGA 6096 (SP5) |
| CPU Sockel Anzahl | 2 |
| CPU Sockel ILM | Standard |
Arbeitsspeicher | |
| Memory Typ | DDR5 |
| Memory max. MHz | 6400 |
| Memory ECC Unterstützung | ECC registered, ECC LR-DIMM |
| Memory Slots | 24 |
| max. RAM Kapazität (GB) | 6144 |
Erweiterungskarten Steckplätze | |
| PCI-Express Slots | 4x PCIe 5.0 (x16) |
| Mini PCI-Express Slots | keine |
| PCI Slots | keine |
| M.2 Slots | 2x M.2 Key M Port |
| M.2 Format Support | 22x80, 22x110 |
Storage | |
| Controller | System on Chip |
| RAID Support | nein |
| NVMe Ports | 12x NVMe PCIe x4 |
| SAS Ports | keine |
| SATA Ports | keine |
| Disk on Module (DOM) | nein |
Weitere Anschlüsse Intern | |
| USB Header intern | keine |
| USB Typ A intern | nein |
| Serial Port Header intern | keine |
| TPM Header intern | 1x TPM 2.0 - 13-pin Header |
| Audio Anschlüsse intern | keine |
| Lüfter Anschlüsse | keine |
Anschlüsse Extern | |
| PS/2 Port(s) | nein |
| USB Port(s) | 6x USB 3.2 - 5 Gb/s Typ A |
| Thunderbolt Port(s) | nein |
| eSATA | nein |
| Serial (COM Port) | nein |
| IPMI | 1x RJ45 IPMI dediziert |
| Netzwerk Port(s) | 2x RJ45 - 1 Gbit/s |
| Grafik Port(s) | 1x VGA |
| Audio Port(s) | keine |
| WLAN integriert | nein |
| Bluetooth integriert | nein |
Mainboard BIOS | |
| BIOS Typ | 256 MB AMI UEFI BIOS |
| BIOS Features | ASRock Rack Instant Flash, ACPI 6.4 and above compliance wake up events, SMBIOS 3.5.0 and above, Plug and Play (PnP) |
Management | |
| Software | IPMI 2.0, Redfish API, Web GUI, KVM-over-IP, Virtual Media, LDAP/AD Integration, Firmware Update Utility, Remote Power Control |
| Power Management | ACPI Support, Power Capping, Node Power Monitoring, Redundant Power Supply Support, Dynamic Fan Control, Voltage Monitoring, Thermal Monitoring |
Mainboard Betriebsumgebung | |
| Temperatur-Bereich von | 10°C |
| Temperatur-Bereich bis | 35°C |
Abmessungen | |
| Breite | 353,6 mm |
| Höhe | 448 mm |
| Tiefe | 930 mm |
Gewicht | |
| Gewicht (kg) | 80 |
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